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深南电路智能制造信息化管理系统平台入选工信部物联网集成创新与融合应用项目
工业和信息化部关于公布2018年物联网集成创新与融合应用项目名单的通知 工信部科函〔2018〕470号 ...查看更多
医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
柔性印刷电子技术研究中心揭牌仪式
11月11日，“柔性印刷电子技术研究中心揭牌仪式”在哈尔滨工业大学（深圳）举行。 柔性印刷电子技术是在塑料，纺织品，纸或金属箔等柔性基材上直接印刷功能器件的新兴电子技术。由于 ...查看更多
广信材料与台湾广至签订技术开发合同，将研究开发PCB光刻胶项目
广信材料11月25日公告，为丰富公司产品线，提升产品竞争力和附加值，增强公司整体抗风险能力， 江苏广信感光新材料股份有限公司（下称“广信材料”)于 2018 年 11 月 25 ...查看更多
梅州高端电路板基地的发展：转型升级打造百亿产业
2011年8月，广东省经济和信息化委员会公布“2011年省市共建战略性新兴产业基地”名单，全省共有17个产业基地入围。梅州高端电路板产业基地榜上有名 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
